香港Eagle 60全自动芯片焊线机Wire bondeUPH提升高达30%；在传统铜线应用中；焊球尺寸可达22μm；专业的工程设计使球径在0.5mil；线径下减至22μm；可应用至30µm；其他特点包括：预设金线(Au)焊线装置，可升级选配铜线(Cu)/合金线(CuPd)/银线(Ag)线焊线装置。

如果您需要帮助，不要犹豫，请告诉我们！我们的专家将会通过电话或电子邮件与你联系。电子邮件