建盟化学致力于满足每个客户的独特需求，为具有高难度或特定项目要求的晶圆生产商、技术开发商定制提供硅锭解决方案。

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单晶硅晶棒有不同的直径和长度。请注明直径和所需的长度或重量（公斤）。

单晶硅棒是支撑集成电路产业的基础功能材料，对工艺、材料和设备都有极高要求。单晶硅棒经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等20多道工序制备而成的硅抛光片或硅外延片，就是芯片的“地基”。

晶棒成长-->晶棒裁切与检测-->外径研磨-->切片-->圆边-->表层研磨-->蚀刻-->去疵-->抛光-->清洗-->检验-->包装。