产品简介：
日本Canon佳能BESTEM-D03Hp贴片机Die bonder兼容从Dpak、To220到To3p的高品质大功率设备。焊接精度:XY: 40微米θ:3±3σ 。与DBI一起进行焊接质量检查/检测。可以选择更换加热器导轨单元或适配器导轨。
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产品详情：
日本Canon佳能BESTEM-D03Hp贴片机Die bonder工艺参数
| 粘合方法 |
焊接 |
| 粘合速度 | 0.6秒/周期(Dpak:模具尺寸□3毫米) 1.5秒/周期(To3p框架模具尺寸□5毫米) |
| 粘合精度 | 单排框架:XY: 40米θ: 3 ゜ (□5毫米，锥形夹头) |
| 模具尺寸 | □3-□8毫米 t=0.08-0.5毫米 |
| 引线框架尺寸 | 长度:150–260毫米，宽度:30–80毫米，厚度:0.5–2.0毫米 |
| 杂志尺寸 | 长度:120–260毫米，宽度:30–90毫米，高度:50–200毫米，间距:3毫米 |
| 晶圆尺寸 | 最大φ8英寸 |
| 规模 | (宽)1，870 ×(高)1，200 ×(高)1，650毫米 |
| 重量 | 大约1，700公斤 |