产品简介：
日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder,适用于COF的高精度、高焊接负载倒装芯片焊接机，支持卷轴进料。高生产率：安装节拍时间:2.5秒/点或更长；高精度：对准精度:2.5m或更低；高粘合负荷：最大焊接负荷:343牛；支持超声波焊接工艺。
如果您需要帮助，不要犹豫，请告诉我们！我们的专家将会通过电话或电子邮件与你联系。电子邮件
产品详情：
日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder性能特征
我们通过高精度焊接提供稳定的COF封装。
精度1.5微米
我们通过高精度焊接提供窄间距的显示驱动集成电路。
COF包装专用设备
我们提供高生产能力，通过卷对卷的胶片传送节省空间。
高刚性机制实现稳定粘接。
随着引脚数量的增加，我们为显示集成电路提供高强度和高温焊接。
易于操作和维护
希布拉粘合设备畅销书
我们以丰富的专业知识支持客户的要求。
日本Shibaura芝浦TFC-2100倒装芯片焊接机Flip Chip bonder应用参数
