产品简介：
日本TAKATORI高取ATM-1100E晶圆保护带贴合机Wafer protective tape lamination machine胶带层压后沿晶圆轮廓进行特殊控制切割，确保生产出无气泡的均匀高精度锥形层压材料。特殊控制切割提供切口晶片和全角度二次平面定位晶片。确保较低的运行成本。如果不在晶圆上提供胶带张力，晶圆在背面研磨后不会有任何应力。
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产品详情：
日本TAKATORI高取ATM-1100E晶圆保护带贴合机Wafer protective tape lamination machine工艺参数
