产品简介：
日本高取TEAM-100RF晶圆保护带贴合机Wafer protective tape lamination machine在薄晶片上层压保护带。无张力层压直径比晶圆稍小的胶带。真空室内的层压不允许在胶带和晶片之间有微孔。适用于层压干膜。
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产品详情：
日本高取TEAM-100RF晶圆保护带贴合机Wafer protective tape lamination machine应用参数
