日本SHINKAWA新川ACB-3000焊线机Wire bonder粘接方法：热超声（TS）；BQM模式：恒流，电压，电源与正常；环路类型：普通、低、方形、五角；XY分辨率：0.2微米；Z分辨率：0.4微米；连接线：高达3000；细节距能力：0.6密耳导线下的35µm节距 程序存储：硬盘上有1000个程序；多模式传感器系统：可编程配置文件，控制，振动模态。

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