液态环氧封装材料是基于半导体器件开发的液态环氧材料的一种组分类型，特别适用于底部填充应用。由液态环氧树脂封装成型的半导体器件具有优异的电气特性和防潮性。此外，通过使用特定的硅胶技术，它在减轻压力方面表现出出色的功能。

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