带球晶圆需要在背面研磨期间具有出色的球保护性能，球将成为应力集中的来源.胶带必须具有较厚的粘合剂兼容层，以容纳金球和焊料球的晶圆,以实现精确且无应力的减薄.

如果您需要帮助，不要犹豫，请告诉我们！我们的专家将会通过电话或电子邮件与你联系。电子邮件