B-阶段贴片材料有环氧树脂和硅胶两种。 环氧树脂基 B 阶材料是一种高纯度绝缘芯片粘接材料，专为模板或丝网印刷而开发。 在 B 阶段状态下表现出良好的释放稳定性、形状保持性、储存稳定性。 芯片键合后，可以通过高温加热重新熔化，并像热固化一样处理。 固化后显示出高低应力。

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