日本 ShinEtsu Shin-Etsuチップの梱包材 それは、集積回路チップの外部シェルをインストールすることです。これは、固定およびシール、集積回路チップの保護、および環境への適応能力の強化に使用され、集積回路チップのリベッティングポイントは、はんだ付けされるコンタクトです。 ケースのピンをカプセル化します。

日本信越信越チップの梱包材の役割

1、650mm未満の波長と700nmを超える波長の光をシールドできる封止材。

2.カットできる高硬度タイプ。

3。高い信頼性を前提とした高伸長製品。

日本ShinEtsuShin-Etsuチップパッケージ材の用途

信越の梱包材赤外線デバイスのパッケージで広く使用されています。

日本信越信越チップのパッケージ材料プロセス技術

LED（半導体発光ダイオード）パッケージは、集積回路のパッケージとはかなり異なる発光チップのパッケージを指します。 LEDのパッケージは芯の保護を必要とするだけでなく、光を透過できる必要もあります。したがって、LEDのパッケージには、パッケージ材料に関する特別な要件があります。電子パッケージに使用される材料は、セラミック、ガラス、金属です。電子製品の主な製造技術を体系的に紹介しています。

日本信越Shin-Etsuチップパッケージ材料の製品モデルとアプリケーションパラメータ

チップパッケージ材料モデルパラメータ		AIR-7050-A / B
硬化前	外観	A:無色でわずかに濁ったB:黒
	粘度25℃Pa・s	A:7.5 / B:0.1
	一致率	A:1 / B:9
標準の硬化条件		100℃x 1h〜150℃x 4h
硬化後	硬さ	45
	伸び率	220
	せん断方向接着力（AL / AL）MPa	3.9
	Tg℃	33
	なし	ワイヤレス