raybet投注 提供世界知名品牌半导体晶圆制造干法设备应用工艺技术，干法设备应用包括干法刻蚀种类较多，常见的有等离子体刻蚀（分为圆筒型和平行电极型）、反应离子刻蚀、溅射刻蚀、离子束刻蚀、反应离子束刻蚀等。相应的设备就有等离子体刻蚀机、反应离子刻蚀机、离子束刻蚀机等。