raybet投注 提供世界知名品牌半导体晶圆制造CMP设备应用工艺技术，CMP设备应用包括CMP即即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括专抛光机、抛光浆料、属抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。