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ShinEtsu信越电子材料部门提供多种导热材料。对多种材料的附着力和半导体材料市场有着长期经验。
高附着力和粘附稳定性
高温稳定性
有机硅高导热材料具有良好的附着力和高的热阻抗性。从设备到散热片有丰富的市场经验，提高可靠性及电子设备的稳定性。
| 信越LED材料产品系列 | 信越LED材料产品类型 | 信越LED材料产品型号 | 导热率（W/mk) |
填充材料 |
| 硅胶 | KJR9080系列 |
1.0-5.0 | 非导电性 | |
| 弹性体低模量 |
KJR9083系列 |
1.0-2.5 | 非导电性 | |
KJR9086系列 |
1.0-4.4 | 电气 | ||
| 硬质树脂 |
KJR632系列 |
1.0-5.0 | 非导电性或电气 | |
| ~8.0 | ||||
| 片型 | LPS-AF系列 |
联系我们 |
||
| B型 | KJR9090系列 |
联系我们 |
||
液体环
氧树脂 |
高硬度 | HSL860系列 |
1.0-3.5 | 非导电性 |
| ~0.6 | 电气 | |||
高硬度
低硬度固化 |
HSL850系列 |
1.0-2.4 | 非导电性 | |
| 联系我们 | 电气 | |||
低模量（低弹性） |
HSL880系列 |
1.0-2.5 | 非导电性 | |
| ~5.0 | 电气 | |||
| 1.0-2.5 | 非导电性 | |||
| B型 | HSL500系列 |
~5.0 | 电气 | |
| 成型化合物 | 转移 压缩成型 |
KMC4600系列 |
1.0-3.5 | 非导电性 |
KMC4200系列 |
3.5-4.5 | 非导电性 | ||
| 信越LED材料产品类型 | 信越LED材料型号 | 导热率
（W/mk） |
硬度
Shore A |
填充材料 | 粘结线 厚度（微米） |
硬化条件℃ |
| 弹性体 | KJR9080 |
2.0 | 80 | 非导电性 |
80-120 | 150℃ 1-4hr |
KJR9080S |
2.0 | 85 | 非导电性 |
25-40 | 150℃ 1-4hr |
|
速硬化 |
KJR9080SF |
2.5 | 85 | 非导电性 |
25-40 | 150℃ 1-4hr |
KJR9080S-1 |
2.0 | 85 | 非导电性 |
40-60 | 150℃ 1-4hr |
|
KJR9080S-5 |
3.5 | 90 | 非导电性 |
25-40 | 150℃ 1-4hr |
|
KJR9080S-6 |
4.0 | 95 | 非导电性 |
24-40 | 150℃ 1-4hr |
|
低弹性 |
KJR9080S-12 |
3.0 | 30 | 非导电性 |
24-40 | 150℃ 1-4hr |
KJR9086-2 |
2.5 | 30 | 非导电性 |
40-60 | 150℃ 1-4hr |
|
KJR9086-2X |
8.0 | D6 | 电气 | 25-40 | 150℃ 1-4hr |
|
| 片型 | LPS-AF系列 |
联系我们 | D40-70 | 非导电性或电气 | 50-300 | 150℃ 1-4hr |
| B型 | KJR9090系列 |
联系我们 | 20-80 | 非导电性或电气 | 25-100 | 150℃ 1-4hr |
高粘低应力
MSL水平
热粘合材料的环氧高导热材料元件与散热片。通过开发信越独特的低模量型技术可用于模具高度满足物质层面上的MSL性能。
| 热界面电子材料产品类型 | 热界面电子材料型号 | 导热率(W/mk) |
硬度
shore A |
填充材料 | 粘度（pas） |
硬化条件℃ |
| 高硬度 | HSL860A |
3.5 | 17 | 非导热性 | 245 | 150℃ 1-4hr |
HSL860B |
4.5 | 7.5 | 电气 | 220 | 150℃ 1-4hr |
|
HSL860C |
6.0 | 4.5 | 电气（Ag） | 250 | 150℃ 1-4hr |
|
| 低温硬化 | HSL850A |
2.4 | 8.5 | 非导热性 | 85℃ 2hr or 100℃ 1hr |
|
HSL850B、C |
联系我们 | 电气 | ||||
低模量
低弹性 |
HSL880A |
2.5 | 2.2 | 非导热性 | 140 | 100℃ 1hr+150℃ 2-4hr |
HSL880B |
3.0 | 2.0 | 电气 | 125 | ||
HSL880C |
5.0 | 1.8 | 电气（Ag） | 120 | ||
B型低模量
低弹性 |
HSL500A |
2.5 | 2.2 | 非导热性 | 220 | B-stage 120℃ 10分 硬化：150℃ 1-4時間 |
HSL500B |
2.5 | 2.0 | 电气 | 195 | ||
HSL500C |
5.0 | 1.8 | 电气（Ag） | 175 | ||
高导热率
良好的成型性
低翘曲性
开发封装各种半导体封装材料的先进封装材料用于高导热性能的设备。信越已经推出了“绿色”卤素和三氧化锑的电磁兼容，有助于环境保护。
高tg高温贮存寿命 高热稳定性 |
MSL性能高 MSL性能良好低CTE |
||||
KMC4600 |
KMC4600F |
KMC4620 |
KMC4620A |
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| 填充材料 | 类型 | 非电热性 | 非导电性 | ||
尺寸um |
75 | 53 | 75 | 75 | |
导热率（W/mk） |
3.5 | 3.5 | 4 | 4.5 | |
粘度pas |
70 | 70 | 125 | 100 | |
膨胀系数1 ppm/℃ |
30 | 30 | 15 | 25 | |
膨胀系数2ppm/℃ |
185 | 185 | 130 | 130 | |
| 成型固化 | 15 | 15 | 12 | 10 | |
| 后固化条件 | 40 | 40 | 50 | 45 | |
* Tg = Glass transition temperature
●密封储存在阴凉，避免阳光照射的地方。
●使用本产品前，将它从冷库和回温到环境温度。保持产品和装配设备的干燥性能。水分污染可能造成的空隙和降解其他重要特性。
●合理处置，避免皮肤接触。建议戴上适当的保护装置。如果皮肤接触发生，用肥皂彻底清洗和水。如有眼睛接触，立即用清水冲洗然后寻求医疗照顾。
●而配制的树脂，避免吸入蒸气或粉尘，可能会出现管道或室内的通风系统。
●请阅读材料数据表（MSDS）使用前。
MSDS可从我们的销售部获得。
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