电子硅胶

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-高纯度

半导体用的工程管理下制作。 钠ｲｵﾝ，Kｲｵﾝ1 ppm････････････以下水解性Cl 10 ppm以下

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-电气特性

显示在广阔的温度范围内稳定的特性。体积电阻率（常态)･･･1 TΩ以上绝缘强度（常态)･･･kV / 20毫米以上

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-耐湿性

优良的防水制，低吸湿性 吸水率（Boil )･･･0.5 百分号

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-耐寒耐热特性

稳定的工作温度为- 50～200℃Td(热分解)･･･350℃Tm･･･　-60℃　Tg･･･　-120℃

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-渗透性

硅酮表面张力与水、有机油相比显著小，电子元件的小间隙也有良好的渗透性。

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用效果图

日本信越ShinEtsu电子硅胶产品型号及工业应用参数

项目	KJF-810	KJF-816	KJF-841
外观	无色透明	无色透明	无色透明
粘度mm2/sec	25	100	45
比重（25℃）	1	0.97	1.09
挥发性（105℃/3hr）百分号	5	0.5	10
折射率（nd25）		1.41	1.43
硬化条件℃/hr	150/3	150/3	150/3
硬化状态	硬质膜	橡胶状膜	硬质膜
硬度		60
体积电阻率（TΩ-cm）	1	10	50
绝缘破坏KV/mm	20	20	25
介电常数(50Hz)	3.2	3	4.3
介电损耗因数（50Hz）	0.0004	0.0002	0.4
硬化方式	加热酸化	接触附加交联	甲基丙烯酸矽氧树脂加热硬化