半导体晶圆清洗剂

1、日本荒川化学RKW清洗剂应用特点

a.高溶解性（对助焊剂、油脂等具有强大的溶解清除能力。）；b.高洗涤性与分散性（可防止助焊剂、油脂等再次附着。）；c.长寿命（溶解性能与洗涤性能不易下降。）；d.高安全性（大部分为针对非危险物的产品。）；e.降低环境负荷（符合 RoHS 指令、REACH 法规等）。

2、日本荒川化学RKW清洗剂应用用途

荒川化学RKW清洗剂广泛应用在半导体、LED、电子部件等各种领域拥有众多实绩。例如晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等。

3、日本荒川化学RKW清洗剂产品型号及应用参数

清洗剂型号	种类	外观	pH值 (5％aq)	黏度 (mPa・s) (20℃)	比重 (20℃)	闪点 (℃)	用途
ST-100SX	用于助焊剂清洗	浅黄色透明	6.0-8.0	9-11	0.96	无	印制板、倒装芯片
ST-180	〃	无色透明	6.0-10.0	〃	〃	〃	倒装芯片
ST-180K	〃	〃	8.5-11.5	8-10	〃	〃	晶片、线路板、直通矽晶穿孔製造
ST-230	水溶性助焊剂清洗用	〃	7.0-8.0 (原液)	4-5	1.01	〃	倒装芯片
ST-350N	网版助焊剂清洗用	〃	〃	2以下	0.98	〃	网版
ST-350VF	〃	〃	〃	3以下	0.77	48	〃
ST-850S	OSP清洗用	〃	2.3-3.3	8-16	1.0	无	线路板、印制板