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随着电子产品的升级换代和迷你、高集成，以及高性能电子设备的散热管理需求，市面上就推出了全新的电子产品散热技术，即高导热石墨膜。这种全新的散热解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
导热石墨膜的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。
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测试项目
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测试方法
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单位
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3K-SBP测试值
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颜色 Color
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Visual
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黑色
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材质 Material
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天然石墨
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.03-2.0
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm
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1.5-1.8
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耐温范围 Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~+400
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拉伸强度
Tensil Strength
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ASTM F-152
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4900kpa
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715PS
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体积电阻
Volume Resistivity
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ASTM D257
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Ω/CM
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3.0*10
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硬 度Hardness
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ASTM D2240
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Shore A
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>80
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阻燃性Flame Rating
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UL 94
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V-0
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导热系数(垂直方向)
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ASTM D5470
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w/m-k
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20
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导热系数(水平方向)
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ASTM D5470
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w/m-k
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1000
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石墨散热膜有一个通病，就是石墨是挤压成型，做成成品过程还要涂胶，覆膜，加工过程有很多的不良等等，同时在模切过程中，石墨的边缘容易掉粉，所以还要做包边处理，包边处理成本较高，并且很麻烦，所以对于终端的手机研发人员和成本控制人员来说，石墨片本身的材料的价格已经很贵了，但是石墨片的加工费和模切管理费有时候比材料还贵。
纳米碳散热膜是纳米碳材料做的散热膜，最薄能做到0.03MM，纳米碳和石墨是同素异构体，散热原理差不多，一般天然石墨的散热功率在400左右，人工石墨在1500，纳米碳的散热功率在1000-6000，散热还是非常有效果的。同时纳米碳散热膜做出来已经是成品了，加工只用开模，冲切就可以，加工过程很简单，费用低。最重要的因素在于，纳米碳散热膜的成本不高，在市场上售价远低于人工石墨，甚至比有些天然石墨的价格还便宜。
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