芯片封装材料

日本ShinEtsu信越芯片封装材料应用作用

1、遮蔽650mm波长以下的光700nm以上的波长的光可通过的封装材料。

2、可切割的高硬度型。

3、高信赖性前提下的高延伸率产品。

日本ShinEtsu信越芯片封装材料应用用途

信越封装材料广泛应用于红外线设备的封装。

日本ShinEtsu信越芯片封装材料工艺技术

LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。电子封装所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。

日本ShinEtsu信越芯片封装材料产品型号及应用参数

芯片封装材料型号参数		AIR-7050-A/B
固化前	外观	A:无色微浊 B:黑色
	粘度 25℃ Pa•s	A:7.5/B:0.1
	配合比率	A:1/B:9
标准固化条件		100℃ x 1h~150℃ x 4h
固化后	硬度	45
	伸长率 %	220
	剪切力方向粘结力（AL/AL） MPa	3.9
	Tg ℃	33
	无	无