汉高乐泰LOCTITE® ABLESTIK QMI505MT陶瓷胶粘合剂工艺参数
| RT 模剪切强度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| 主要特性 | 粘接力：极强, 传导性：导电, 传导性：导热, 固化速度：非常快, 点胶, 便于施胶性：优秀, 填料：银, 填料：银, 模量：低, 开放时间：长 |
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 20.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 基材 | 引线框：银, 引线框：金, 陶瓷 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 密度, Maximum Final | 3.4 g/cc |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | Dispense Equipment |
| 技术类型 | 环氧树脂 |
| 拉伸模量, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm² |
| 热膨胀系数 | 72.0 ppm/°C |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 4.8 |
| 颜色 | 灰色：银色 |
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